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2020届福联集成电路有限公司校园招聘简章

2019-10-17 13:41:53 福建事业单位考试网 https://xiamen.huatu.com/sydw/ 文章来源：未知

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　　福联集成电路有限公司2020届校园招聘简章

　　一、公司简介

　　福建省福联集成电路有限公司成立于2015年10月，由福建省电子信息集团国有控股，专注于化合物半导体射频芯片的晶圆代工服务。

　　作为国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划项目、国家发改委专项建设项目与福建省重点建设项目，一期投资10亿元，建成一条月产3000片6英寸砷化镓集成电路晶圆生产线，具备手机与Wi-Fi用射频功放芯片的量产能力与军用雷达收发芯片的生产能力，可广泛应用于2G/3G/4G及5G Sub-6GHz、Wi-Fi、基站、卫星通讯以及国防军工等领域。福联公司以与客户建立长期合作的伙伴关系，为客户提供优质的服务为努力目标;以保护客户的知识产权，实现化合物半导体芯片的国造化为使命;以成为化合物半导体晶圆代工服务的领先公司为愿景。

　　二、招聘岗位

招聘岗位	学历专业	招聘人数
研发工程师	本科；电子科学/微电子/电子信息/光电专业	10
整合工程师	本科；电子科学/测控技术与仪器/电子信息专业	5
制程工程师	本科；化学工程与工艺/物理/材料专业	10
Cp测试工程师	本科；通信工程 /电子信息/光电专业	10
设备工程师	本科；机械自动化/电气专业	10