国家公务员

您当前位置:厦门人事考试网 > 国家公务员考试 > 试题资料 > 笔试模拟 > 2024国家公务员考试行测题库:资料分析练习题4

2024国家公务员考试行测题库:资料分析练习题4

2023-10-08 13:42:16 国家公务员考试 https://xiamen.huatu.com/guojia/ 文章来源:未知

  国家公务员考试网同步未知考试动态信息发布:2024国家公务员考试行测题库:资料分析练习题4。详细信息请阅读下文!更多招考资讯尽在【福建招考公告库】,更多资讯请关注厦门华图微信公众号(xmhuatu),获取更多招考信息和备考资料。公务员培训咨询电话:13159216805。添加客服小姐姐微信(xmhtxiaolai)获取更多电子材料和精美图书。

资料分析

  【资料】

  1. 2019年,中国IC先进封装市场规模约为多少亿元?

  A.296

  B.279

  C.252

  D.235

  2. “十三五”(2016—2020)年期间,中国IC封装市场总规模:

  A.不到1.0万亿元

  B.在1.0—1.1万亿元之间

  C.在1.1—1.2万亿元之间

  D.超过1.2万亿元

  3. 2012—2020年,中国IC封装市场中IC先进封装市场规模占比同比提升1个百分点以上的年份有几个?

  A.2

  B.3

  C.4

  D.5

  4. 2012—2020年, 中国IC封装市场规模同比增量最大的年份是:

  A.2019年

  B.2018年

  C.2017年

  D.2016年

  5. 已知2020年中国IC封装市场规模同比增长x亿元, IC封装市场中IC先进封装市场规模占比同比增长y个百分点,而2020年往后中国IC封装市场规模及IC先进封装市场规模占比每年都分别同比增长x亿元和y 个百分点,则到“十四五”最后一年(2025年),中国IC先进封装市场规模将达到多少亿元?

  A.469

  B.575

  C.433

  D.521

  参考答案与解析

  1.【答案】 A

  【解析】第一步,本题考查现期比重计算中的求部分量。第二步, 定位图形材料,2019年IC封装市场规模为2349.7亿元, IC先进封装市场规模占比为12.58%。第三步, 根据部分量=整体量×比重,代入数据可得2019年,中国IC先进封装市场规模为2349.7×12.58%≈2350×1/8≈294(亿元),A选项最接近。因此,选择A选项。

  2.【答案】B

  【解析】第一步,本题考查简单计算中的和差类。第二步, 定位图形材料,2016—2020年中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、2478.9亿元。第三步, 和差类问题, 对数据进行截位舍相同处理,代入数据得2016—2020年中国IC封装市场总规模约为156+189+219+235+248=200×5+(-44-11+19+35+48)=1000+47=1047,即10470亿元=1.047万亿元, 在B选项范围内。因此,选择B选项。

  3.【答案】 A

  【解析】第一步,本题考查简单比较中的读数比较。第二步, 定位图形材料中的折线图。第三步,直接读数可得2012—2020年,中国IC封装市场中IC先进封装市场规模占比同比提升1个百分点以上的有2012年(5.65%-4.12%>1%)和2015年(9.91%-7.37%>1%),共2个年份,其余年份均不符合。因此,选择A选项。

  4.【答案】C

  【解析】第一步,本题考查增长量做差比较。第二步, 定位图形材料。第三步, 根据增长量=现期量-基期量, 本题是柱状图形式,要增长量最大,则柱状图高度差最大。观察可知,2017年和2018年的高度差最大,对两年进行做差比较, 截三位, 2017年增长量: 189-156=33,2018年增长量:219-189=30,因此,同比增长量最大的是2017年。因此,选择C选项。

  5.【答案】D

  【解析】第一步,本题考查现期量计算。第二步, 定位图形材料。第三步, 根据增长量=现期量-基期量, 由柱状图可知, 2020年中国IC封装市场规模同比增长x亿元,x=2478.9-2349.7≈2479-2350=129。由折线图可知,2020年IC封装市场中的IC先进封装市场规模占比同比增长y个百分点,y=13.26-12.58=0.68。第四步, 根据末期量=初期量+年均增长量×相差年数以及题干“2020年往后中国IC封装市场规模及IC先进 封装市场规模占比每年都分别增长x亿元和y个百分点”,则“十四五”最后一年,2025年中国IC封装市场规模≈2479+129×5=2479+645=3124亿元,2025年IC先进封装市场规模占比=13.26%+0.68%×5=13.26%+3.4%=16.66%。根据部分量=整体量×比重,2025年IC先进封装市场规模=3124×16.66%≈3124×(1/6)≈520(亿元),最接近D选项。因此,选择D选项。

  手机端链接:http://m.xiamen.huatu.com/2023/1008/2211671.html

(编辑:华图李老师)
有报考疑惑?在线客服随时解惑

公告啥时候出?

报考问题解惑?报考条件?

报考岗位解惑   怎么备考?

冲刺资料领取?

立即咨询
厦门华图:xmhuatu
想考上公务员的人都关注了我们!
立即关注

30万+
阅读量
150w+
粉丝
1000+
点赞数

联系我们
微信二维码

厦门华图官方微信

华图总部:北京华图宏阳教育文化发展股份有限公司

联系电话:010-68296100

联系地址:北京市海淀区复兴路甲23号

厦门华图

厦门市思明区文屏路14号文屏大厦二楼

北京华图宏阳教育文化发展股份有限公司厦门分公司

客服热线:0592-5168870

网站:https://xiamen.huatu.com

  • 厦门市
  • 集美
  • 同安
  • 泉州市
  • 晋江
  • 德化
  • 安溪
  • 漳州市
  • 漳浦
  • 龙海
  • 平和
  • 诏安
  • 长泰
  • 龙岩市
  • 上杭
  • 福州市
  • 大学城
  • 福清
  • 宁德市
  • 福鼎
  • 福安
  • 莆田市
  • 仙游
  • 三明市
  • 永安
  • 南平市
  • 建阳
  • 松溪
  • 华图总部

厦门市思明区文屏路14号文屏大厦二楼

客服热线:0592-5168870

网站:https://xiamen.huatu.com

地址:北京市海淀区复兴路甲23号

邮箱:100036

行政总机:010-68296100

全国热线:4006-01-9999